Kioxia випустила високошвидкісні флеш-модулі для мобільних пристроїв

Kioxia випустила високошвидкісні флеш-модулі USF 3.1 об'ємом 256 і 512 Гбайт для мобільних пристроїв

Компанія Kioxia повідомила про початок пробних поставок нових модулів флеш-пам’яті Universal Flash Storage (UFS) стандарту 3.1 об’ємом 256 і 512 Гбайт, призначених для застосування в високопродуктивних мобільних пристроях.

Виробник заявляє, що товщина модуля UFS 3.1 об’ємом 256 Гбайт становить всього 0,8 мм, а чіпа об’ємом 512 Гбайт — 1,0 мм. При цьому вони готові забезпечити до 30% вищу швидкість довільного читання і до 40% вищу швидкість довільного запису в порівнянні з чіпами попереднього покоління.

У виробах використовується флеш-пам’ять BiCS FLASH 3D. За словами компанії, флеш-модулі UFS за рахунок своєї швидкості і більш високої щільності все частіше використовуються замість пам’яті eMMC. З посиланням на дані аналітичної компанії Forward Insights компанія Kioxia вказує, що майже 70% останніх замовлень чіпів флеш-пам’яті для мобільних пристроїв припадають саме на стандарт UFS, і в подальшому ця цифра продовжить збільшуватися.

Виробник вказує, що в нових флеш-модулях UFS 3.1 об’ємом 256 і 512 Гбайт реалізовані додаткові інструменти, покликані підвищити продуктивність. Наприклад, повідомляється про технології Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0, яка покращує швидкодію в операціях довільного читання інформації.